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Accueil Entreprises

Chine-cuivre : le Français Griset crée une joint-venture avec le Chinois Tongling

Par Christine Gilguy
Publié il y a 11 ans
Dans Entreprises
Temps de lecture : 2 mins read
Chine-cuivre : le Français Griset crée une joint-venture avec le Chinois Tongling

D.R.

La société française Griset, spécialisée dans la production de laminés de cuivre et de métaux non ferreux, a annoncé le 19 mai la création d’une joint-venture avec Tongling Non Ferrous Metals Group, premier producteur chinois de cuivre pour l’électronique et sa filiale Tongling Jinvi, experte du laminage de cuivre.
Finalisée le 29 mars dernier, ce partenariat va renforcer la présence à l’international de l’industriel français notamment en Asie, où il réalise 35 % de son chiffre d’affaires (66 millions d’euros), et permettre le développement de Griset en Chine, un marché en plein essor.

Implantée à Rieux dans l’Oise, l’entreprise Griset fondée en 1760 avait été rachetée en 1997 par le groupe allemand DIEHL. En 2012, la société a été cédée au fonds d’investissement allemand Bavaria Industrie Kapital avant d’être reprise à 100 % en décembre 2013 par son actuel président, Jean-Pierre Valade. Ce dernier a entrepris la mise en place d’une stratégie de croissance qui passe par l’internationalisation d’une partie de la production de Griset, et dans laquelle s’inscrit pleinement cette joint-venture.

Dans le cadre de cette alliance, Griset va repositionner sa production vers des activités en croissance, en particulier l’électronique de puissance. Baptisée GTEM, la nouvelle co-entreprise produira des bandes laminées double épaisseur destinées à fabriquer des supports d’interconnexion pour transistors de puissance (power lead frame). « Le marché chinois est stratégique puisque 50 % de la production mondiale de ces transistors présents dans de nombreux objets de la vie quotidienne (ordinateur, télécommandes, voitures, télévisions …) y est utilisée », rapporte la société tricolore dans un communiqué.

L’association avec Tongling Jinvi au sein de cette joint-venture permettra à Griset de se positionner sur le marché des circuits intégrés au travers de la production de bandes laminées plates, utilisées essentiellement en électronique, afin de répondre aux besoins du marché asiatique.
La filiale de Griset en Malaisie créée en 2006 réorientera ainsi son activité vers la fourniture de centres de stockage de proximité dédiés aux bandes laminées plates pour l’Asie du Sud-Est.
Avec cette joint-venture Griset ambitionne d’atteindre à l’horizon 2017 une production mensuelle d’environ 500 tonnes de bandes laminées double épaisseur sur un marché qui croît de plus de 8 % par an en Chine. Griset, déjà leader européen, souhaite devenir, d’ici à quatre ans, numéro un sur le marché chinois des laminés de cuivre double épaisseur pour l’électronique.

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