Emmanuel Macron a officiellement lancé le programme « Electronique 2030 » le 12 juillet sur le site de STMicroelectronics à Crolles, dans l’Isère. Objectif : faire regagner des parts de marché à la production européenne de semi-conducteurs, éléments cruciaux dans les chaînes d’approvisionnement des entreprises de nombreux secteurs.
A une vingtaine de kilomètres au nord-est de Grenoble, la vallée du Grésivaudan accueillera en 2023 la « méga-fab » portée par le franco-italien STMicroelectronics et l’américain GlobalFoundries. Axée sur les puces embarquées à haut rendement énergétique, cette nouvelle unité de production doit permettre de doubler la capacité de production en France d’ici à 2030. C’est le projet phare du plan d’investissements « Electronique 2030 », lancé en présence du président Emmanuel Macron.
Alors qu’elle représentait environ 20 % des capacités mondiales de production de semi-conducteurs en 2000, l’Europe n’en représente aujourd’hui que moins de 8 %. Les trois quarts sont désormais fabriqués à Taïwan, en Corée du Sud, au Japon ou en Chine. Voitures, cartes de crédit, équipements de santé, systèmes de défense, électroménager, télécommunications… Ces matériaux nécessaires à la fabrication des puces intégrés dans des systèmes électroniques sont omniprésents dans notre quotidien et leur pénurie grippe les chaines d’approvisionnement des entreprises.
Des investissements dans la production…
France 2030 consacrera à terme plus de 5 milliards d’euros de soutien au développement de la filière électronique et entraînera un ensemble de plus de 16 milliards d’euros de projets d’investissements dans l’industrie et l’innovation. Augmenter la production, et ainsi gagner en autonomie, est l’objectif principal de ce plan d’investissement qui s’inscrit dans le Projet Important d’Intérêt Européen Commun pour la microélectronique et les technologies de communications (PIIEC ME/CT), regroupant vingt États membres.
Outre la « méga-fab » de STMicroelectronics et GlobalFoundries, « Electronique 2030 » comprend également le développement et la production en France des technologies électroniques basse consommation (FD-SOI), de puissance (GaN, SiC,…), l’implantation de centres de conception et de services d’Intel ainsi qu’une enveloppe pour de futurs projets industriels.
… mais aussi la recherche et la formation
Concernant l’innovation et la recherche exploratoire, l’accent sera porté sur le développement du prochain nœud technologique de classe 10 nm FD-SOI, une technologie prometteuse avec une consommation d’énergie réduite et une intégration plus facile de fonctionnalités supplémentaires, notamment la connectivité et la sécurité, des éléments clés pour les applications dans l’automobile, l’IoT ou la téléphonie mobile. Une enveloppe de 800 millions d’euros (M EUR) sera dédiée à l’écosystème de la recherche académique et un dispositif dédié au soutien à l’innovation des acteurs émergents innovants est également au programme.
Enfin, troisième et dernier volet de ce plan d’investissement, 50 M EUR seront consacrés au soutien de projets de développement de la formation et des compétences dans le cadre de l’appel à manifestation d’intérêt « Compétences et métiers d’avenir ».
Avec ce plan, qui prévoit la création de 5 700 emplois directs, la course technologique contre les géants asiatiques dont le taïwanais TSMC qui assure à lui seul la moitié de la production mondiale, est désormais lancée.
Sophie Creusillet
